联芯厦门12吋晶圆厂投产，40nm制程良率已超99%

联电昨日宣布，其位于厦门的十二吋合资晶圆厂-联芯集成电路制造(厦门)有限公司，举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。

联电表示，采用此晶圆厂40nm制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。

联电执行长颜博文表示，联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产。联芯在拥有联华坚实的技术专业，和超过35年制造经验的优势下，定能为中国及全球IC设计公司提供优质的制造服务，满足中国庞大的电子产品市场需求。展望未来，十分看好联芯的发展，也象征着联电已迈入下一个成长阶段。

联芯集成电路为联电、厦门市人民政府与福建省电子信息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为大陆华南地区首座十二吋晶圆专工厂。初期导入联电的55和40nm量产技术，规划总产能为每月5万片十二吋晶圆。

联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。

联电于大陆现已有位于苏州的和舰八吋晶圆厂，联芯的设立将为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。

来源：时报资讯